Новое поколение установщиков компонентов
Если у вас многономенклатурное производство, и вы стремитесь постоянно наращивать объемы выпуска продукции, какими критериями следует руководствоваться при выборе нового оборудования? Максимальная...
View ArticleАвтоматическая трафаретная печать — залог качества ваших изделий
Сегодня довольно часто в России можно встретить предприятия, которые используют ручные системы нанесения паяльной пасты, имея при этом современные высокопроизводительные автоматы установки компонентов...
View ArticleАвтомат установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3: для тех, кто...
В статье рассмотрены конструктивные и функциональные особенности одного из самых удачных продуктов компании HITACHI — автоматического манипулятора установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3....
View ArticleПередовые процессы литографии для современного микроэлектронного производства
Процесс сборки полупроводниковых компонентов становится ключевым в производстве интегральных схем и МЭМС следующего поколения. Технологии выполнения компонентов на полупроводниковых пластинах и...
View ArticleОборудование компании UniTemp для термических процессов в микроэлектронике
Компания UniTemp GmbH была основана в Германии в августе 2000 г. и специализируется на разработке и производстве оборудования для термических процессов в производстве изделий микроэлектроники....
View ArticleАльтернативные методы изготовления печатных плат. Часть 3
Завершение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в журнале «Производство электроники» №1, 2 2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего...
View ArticleОсвоение техпроцесса прямой металлизации
При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор статьи, опубликованной в журнале «Производство электроники» 3/2008, делится с коллегами опытом,...
View ArticleРаскрытие возможностей автоматической оптической инспекции
В статье, опубликованной в журнале «Производство электроники» 4/2008, описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с...
View ArticleБез права на ошибку
В статье рассматриваются вопросы электрического контроля изделий электронной техники с повышенными требованиями к надежности. Приводятся примеры применения к условиям современного производства. ...
View ArticleУстановки компании XYZTEC для тестирования качества соединений
В статье описываются установки компании XYZTec для выполнения тестирования на сдвиг кристалла и тестирования на отрыв и сдвиг проволочных соединений....
View ArticleВакуумные термоупаковщики производства Totech
В статье рассказывается о технических характеристиках и преимуществах оборудования голландской фирмы Totech EU, предназначенного для упаковки, хранения, сушки и транспортировки микросхем и...
View ArticleПаяльные пасты: все о главном. Часть 2*
В первой части был рассмотрен состав паяльных паст и влияние составляющих компонентов на конечный результат. Продолжение статьи посвящено подробному рассмотрению факторов, влияющих на качество печати –...
View ArticleРегенерация припоя из шлака: проверено компанией Kimball Electronics
Стоимость припоя в мире сохраняется на высоком уровне, поэтому проблема снижения его потребления и, следовательно, уменьшения производственных расходов должна быть в числе самых важных задач любой...
View ArticleРегенерация припоя из шлака: проверено компанией Kimball Electronics
Стоимость припоя в мире сохраняется на высоком уровне, поэтому проблема снижения его потребления и, следовательно, уменьшения производственных расходов должна быть в числе самых важных задач любой...
View ArticleАвтоматы поверхностного монтажа компонентов Mirae
В статье рассказывается об особенностях и преимуществах автоматов для поверхностного монтажа компонентов южно-корейской компании Mirae, выпустившей 14 новых моделей серии Mx....
View ArticleПаяльные пасты: все о главном. Часть 3*
В первой и второй частях был рассмотрен состав паяльных паст, влияние составляющих компонентов на конечный результат, а также факторы, влияющие на качество печати. В продолжении статьи обратимся к...
View ArticleУсовершенствование контактирования интегральных микросхем в бессвинцовой...
Технология поверхностного монтажа существует более 20-ти лет, но несмотря на это, процесс еще не исчерпал свои потенциальные возможности. На сегодняшний день продолжается анализ, выявление проблем и...
View ArticleM6 от компании i-PULSE — что может быть лучше?
На мировом рынке электроники такая продукция как мобильные телефоны, персональные компьютеры, видеокамеры, плееры, коммуникаторы, ноутбуки и т.д. должна быть легче, меньше, тоньше и компактнее. На этих...
View ArticleПрограммы ГС-тестирования современных печатных плат в примерах
В девятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей предлагаются примеры построения фрагментов программ ГС-тестирования кластеров,...
View ArticleПаяльные пасты: все о главном
Опираясь на обширный опыт работы с паяльными пастами фирмы Koki, автор обобщает основные сведения о свойствах и поведении различных паст при пайке. Статья, опубликованная в журнале «Производство...
View ArticleРазработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат
В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения...
View ArticleIMEC показала 22-нм память SRAM, изготовленную с применением EUV-литографии
Литография в «жестком» ультрафиолетовом диапазоне (EUV) позволила исследователям создать, по их утверждению, первую в мире работоспособную память типа SRAM, используя 22-нм техпроцесс CMOS....
View ArticleОптимизация трафаретной печати
В статье дается краткий обзор некоторых важнейших параметров трафаретной печати, используемых в поточной линии SMT....
View ArticleКак повысить качество и снизить стоимость производства благодаря селективной...
В статье обсуждаются вопросы повышения качества производства электронных изделий, рассматриваются особенности процесса автоматической селективной пайки, требования к разрабатываемым печатным платам, а...
View ArticleНеожиданные результаты испытаний надежности паяных соединений
В ходе открытого тестирования надежности паяных соединений в рамках испытания оборудования, состоявшегося в январе 2008 г. в Стокгольме, были получены поразительные результаты. Стало очевидным, что...
View ArticleКомплексные решения для производства устройств радиочастотной идентификации...
По оценке аналитиков Deutche Bank Research, к 2010 г. ёмкость рынка RFID-систем составит 22 млрд. евро. Для сравнения, в 2004 г. этот показатель был равен 1,5 млрд. евро. Как правило, системы...
View ArticleМиниатюрнее, быстрее, качественнее. Часть 2
В первой части статьи, опубликованной в «Производстве электроники» №2, 2009, были рассмотрены общие качественные показатели систем автоматической оптической инспекции (AOI) компании Mirtec. В...
View ArticleКомплексное оснащение опытных производств и лабораторий сборки печатных узлов
В статье рассказывается о широких функциональных возможностях полуавтоматического оборудования для поверхностного монтажа компании Essemtec, предназначенного для работы в условиях опытных и...
View ArticleПроизводство солнечных батарей на основе мультикристаллического кремния
Производство солнечных батарей в промышленном масштабе сегодня наиболее рентабельно выполнять по кремниевой технологии, это наиболее изученная и дающая наивысший выход технология производства. В статье...
View ArticleИнвестируйте с умом!
Любая компания, создавая собственное производство по сборке печатных плат, первым делом задается вопросом, как инвестировать средства в необходимое оборудование наиболее разумным способом. Приходится...
View ArticleНовый placeAll 510 — автомат установки компонентов без слабых мест
Широкая номенклатура устанавливаемых компонентов, огромное количество питателей, информативный и максимально комфортный софт, высокая точность, модульность, надежность, качественная немецкая сборка и...
View ArticleСистема отмывки для авиационной электроники — качество, подтвержденное практикой
В статье изложены основные принципы и технологические особенности современных методов отмывки электронных модулей/печатных плат в случаях, когда применение ультразвука запрещено производителем...
View ArticleПрецизионное нанесение влагозащитного покрытия
Задача оптимизации производственных затрат актуальна во все времена, а в период мирового финансового и экономического кризиса становится особенно важной. Поэтому сегодня внимание технологов в первую...
View ArticleОбщие технические требования к паяным сборкам поверхностного монтажа и...
Мы начинаем публикацию цикла коротких комментариев к стандартам Международной Электротехнической комиссии (МЭК). Главная цель автора — показать и доказать состоятельность данных стандартов, которые, в...
View ArticleТермоусаживаемые трубки. Все о главном (часть 2)
Во второй статье цикла, посвященного термоусаживаемым трубкам (ТУТ), рассматриваются свойства материалов, применяемых при изготовлении ТУТ, их влияние на характеристики трубок и условия эксплуатации....
View ArticleТехнология соединения ленточных носителей SMD-компонентов
При построении эффективного производства крайне важно минимизировать возможные потери SMD-компонентов и время для обслуживания и перенастройки автомата. В статье рассмотрена технология соединения...
View ArticleОтмывка на полном автомате
В настоящее время, по общему признанию специалистов, в число самых приоритетных задач, способствующих обеспечению надежности изделий электронной техники, работающих в широком диапазоне температур...
View ArticleСелективная пайка: как еще можно увеличить производительность?
Несмотря на всю популярность технологии поверхностного монтажа, выводной монтаж все еще широко используется при сборке электронных изделий. По ряду экономических и технологических причин при работе с...
View ArticleПостроение успешной стратегии тестирования
В статье проводится обзор существующих на сегодняшний день методов структурного и функционального тестирования плат, и излагаются методы построения надежной тестовой стратегии предприятия на их основе....
View ArticleАппаратное обеспечение системы onTAP фирмы Flynn Systems
В двенадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» предлагается обзор аппаратных средств системы onTAP фирмы Flynn Systems, предназначенных для...
View ArticleСелективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса
Современная электронная аппаратура по стандартам IPC классифицируется на три группы: общего назначения (бытовая), специализированная (промышленного применения) и высококачественная (специального...
View ArticleМонтаж и демонтаж BGA, CSP, FlipChip на ремонтных центрах: инфракрасное...
В настоящее время при производстве радиоэлектронной аппаратуры все чаще используются микросхемы в корпусах BGA, μBGA, CSP, FlipChip. С одной стороны, благодаря выводам в форме шариков, расположенных...
View ArticleИзделия электронной техники и нанотехнологии
Процесс миниатюризации изделий электронной техники неуклонно приближает момент перехода критических размеров элементов из микро- в нанодиапазон. В статье рассмотрены перспективы нанотехнологий,...
View ArticleНаступает время 3D-кристаллов
По мере дальнейшего развития полупроводниковой отрасли все большее внимание уделяется переходу к трехмерному размещению компонентов в корпусе кристалла....
View ArticleРучная пайка: нет пределов совершенства
Если Вы паяете вручную, тогда паяльное оборудование высшего класса – для Вас!...
View ArticleМетодика достижения запланированного качества и надежности
Запланированный уровень качества и надёжности выпускаемой продукции является величиной расчётной и определяется максимально допустимой стоимостью ремонтов, которые предполагается провести в гарантийный...
View ArticleИспытания на воздействие соляного тумана или циклические коррозионные испытания?
Соль является одним из наиболее распространенных химических соединений в мире. Ее можно найти в океане, атмосфере, на поверхности земли, а также в реках и озерах. На все окружающие нас вещи соль...
View ArticleЭкономичный и точный метод ICT-тестирования схем с широтно-импульсной...
В статье описана методика тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, предполагающая вместо традиционных ICT-методов использование недавно разработанного одиночного сенсорного щупа с...
View ArticleПотенциал и особенности сетей М2М
В статье описаны основные особенности и сферы применения сетей межмашинного взаимодействия. Особое внимание уделено факторам, сдерживающим развитие М2М-технологий....
View Article
